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歡迎參加『IisC創新產品與應用技術推廣說明會』(線上)-智慧醫電/長照及智慧農業發展應用

最後更新日期:2021-06-29

敬邀參加電電公會與工研院舉辦『IisC創新產品與應用技術推廣說明會』(線上)

本次主題為「智慧醫電/長照及智慧農業發展應用」

時間:110年7月14日(三)14:00至16:00(13:30至14:00線上測試)

會議形式:本次活動採Cisco Webex線上會議進行,視訊連結將於會議前二天提供與會者,歡迎各位先進報名參加。

報名網址: http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=35665

請於110年7月7日前填妥本報名表後E-mail至本會或線上報名,並請準時出席,謝謝!。

說明會報名表請參閱附件,另檢附IisC(物聯網晶片化整合服務)需求調查線上問卷(https://reurl.cc/V3QxgR),歡迎踴躍填寫,以作為後續免費技術諮詢服務之重要參考資訊。

經濟部工業局推動「物聯網晶片化整合服務計畫(IoT INTEGRATED SERVICE CENTER)」,簡稱IisC協助將台灣最具優勢的半導體製造能量與IoT產品發展趨勢結合,鏈結技術開發與商品化所需之資源,整合物聯網智慧系統服務,物聯網晶片化整合服務中心以「一站式軟硬體設計製造服務平台」提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製程及商品化諮詢,協助產品優化直到小量試產,加速實踐產品商品化。
台灣向來是發展晶片相關技術的半導體產業重鎮、全球大廠信任的合作夥伴,工業局的IisC計畫提供一站式服務平台,藉工研院的技術與工程資源,協助新創或中小企業進行物聯網硬體應用之電路設計優化、系統微小化,快速商品化;IisC並規劃實體驗證場域,讓物聯網產品能透過消費者操作產品,驗證產品設計或收集數據,作為改善產品之依據。IisC計畫協助新創公司或中小企業將產品快速商品化,導入全球市場。本次活動聚焦「智慧醫電/長照及智慧農業」為題,邀請於智慧產品應用領域與IisC計畫合作的廠商及技術產業專家,進行產業發展趨勢及智慧產品應用技術的交流討論,共同促進國內市場的發展。
本活動全程免費,同時也邀請到業界具代表性之企業,不藏私分享更全面的資訊,讓與會者皆能有所收穫。竭誠歡迎公會會員、中小企業、傳統產業、新創公司、新創製造群聚合作夥伴及對服務內容欲更深入了解者,踴躍報名參加

南科育成中心

電話:06-5053922 傳真: 06-5053240

信箱:siat.sme106@gmail.com

地址: 74147 台南市新市區南科二路12號

服務時間:08:30~12:00--13:30~17:30(星期一至星期五)

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