敬邀參加電電公會與工研院舉辦『IisC創新產品與應用技術推廣說明會』(線上)

本次主題為「智慧醫電/長照及智慧農業發展應用」

時間：110年7月14日(三)14:00至16:00(13:30至14:00線上測試)

會議形式：本次活動採Cisco Webex線上會議進行，視訊連結將於會議前二天提供與會者，歡迎各位先進報名參加。

報名網址： http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=35665

請於110年7月7日前填妥本報名表後E-mail至本會或線上報名，並請準時出席，謝謝!。

說明會報名表請參閱附件，另檢附IisC(物聯網晶片化整合服務)需求調查線上問卷(https://reurl.cc/V3QxgR)，歡迎踴躍填寫，以作為後續免費技術諮詢服務之重要參考資訊。

經濟部工業局推動「物聯網晶片化整合服務計畫(IoT INTEGRATED SERVICE CENTER)」，簡稱IisC，協助將台灣最具優勢的半導體製造能量與IoT產品發展趨勢結合，鏈結技術開發與商品化所需之資源，整合物聯網智慧系統服務，物聯網晶片化整合服務中心以「一站式軟硬體設計製造服務平台」提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製程及商品化諮詢，協助產品優化直到小量試產，加速實踐產品商品化。
台灣向來是發展晶片相關技術的半導體產業重鎮、全球大廠信任的合作夥伴，工業局的IisC計畫提供一站式服務平台，藉工研院的技術與工程資源，協助新創或中小企業進行物聯網硬體應用之電路設計優化、系統微小化，快速商品化；IisC並規劃實體驗證場域，讓物聯網產品能透過消費者操作產品，驗證產品設計或收集數據，作為改善產品之依據。IisC計畫協助新創公司或中小企業將產品快速商品化，導入全球市場。本次活動聚焦「智慧醫電/長照及智慧農業」為題，邀請於智慧產品應用領域與IisC計畫合作的廠商及技術產業專家，進行產業發展趨勢及智慧產品應用技術的交流討論，共同促進國內市場的發展。
本活動全程免費，同時也邀請到業界具代表性之企業，不藏私分享更全面的資訊，讓與會者皆能有所收穫。竭誠歡迎公會會員、中小企業、傳統產業、新創公司、新創製造群聚合作夥伴及對服務內容欲更深入了解者，踴躍報名參加。